电路板三防工艺流程详解
在现代电子产品的核心——印刷电路板组件（PCBA）上，三防工艺（防潮、防盐雾、防霉）是确保其长期稳定运行的关键屏障。这道看似简单的涂层工艺，实则蕴含严谨的流程与科学的选择。
工艺始于彻底的前处理。PCBA必须经过严格的清洁，利用超声波或专用清洗剂彻底清除焊后残留的松香、助焊剂及微小颗粒。任何细微的污染都将严重影响三防漆的附着效果。清洁后，充分干燥必不可少。接着进入遮蔽环节，使用精密胶带或专用遮蔽胶保护连接器、开关、测试点、金手指等无需涂覆的区域，这一步对保证产品功能至关重要。
涂覆是核心工序。常用的三防漆包括丙烯酸酯（操作便捷）、聚氨酯（强韧耐磨）、有机硅（耐高温性优）及环氧树脂（防护性极强）。根据产品需求与生产环境，可选择喷涂（效率高、涂层均匀）、刷涂（小批量或局部修补）或浸涂（复杂结构全覆盖）。精准控制涂层的厚度至关重要，过薄则防护不足，过厚可能引发应力或影响散热。
涂覆完成后进入固化阶段。依据漆料特性，可选择室温固化、加热加速固化或紫外线（UV）快速固化。严格控制固化温度与时间，是确保涂层形成致密保护膜、发挥最佳三防性能的决定因素。固化后，需移除遮蔽材料，并对涂层进行全面质量检测，包括外观检查（均匀无缺陷）、厚度测量及粘附力测试。
严谨执行的三防工艺，如同为精密电路穿上隐形的“防护铠甲”，大幅提升电子产品在潮湿、盐雾、粉尘、震动及化学腐蚀等恶劣环境下的生存能力与服役寿命，是保障现代电子设备可靠性的基石。
